Vanchip登陆新三板天语二代大股东;

2020-11-23 11:06

  1.国内最大射频IC设计公司唯捷创芯新三板挂牌上市;2.黑莓前高管打造可“透视”墙壁的芯片;3.钻石输了! 科学家创造新固态碳 更亮又更硬;4.2016会是碳纳米管电晶体年?;5.塑胶IC的时代即将来临?;6.全球手机主芯片陷混战明年移师周边芯片新战

  集微网消息12月1日消息,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(证券简称:唯捷创芯 证券代码:834550)今天获批通过协议转让的方式在全国股转系统(简称:新三板)挂牌公开转让。11月24日其挂牌资料已在股转公司官网公开披露。公司于2015年6月完成股改,高晗任公司董事长,直接持有公司63.80%的股份,为公司的控股股东和实际控制人,此外,语越投资和贵人资本分别持有公司18.2%和18%的股份。

  公开资料显示,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司于2010年在天津经济技术开发区注册成立,主要从事射频与高端模拟集成电路的创新设计、生产与销售。在天津、北京、上海、深圳、苏州、香港等地设有研发或运营机构。

  经过过去5年的耕耘,唯捷创芯已成长为国内首屈一指的专业射频集成电路设计企业,公司的产品主要主要应用于2G、3G、4G等制式的手机和平板电脑中,产品涉及的网络制式包括GSM、CDMA、TD-CDMA、WCDMA、TDD/TDD LTE等,产品品质得到国内众多品牌客户的认可。

  公告显示,2013年、2014年、2015年1-4月公司营业收入分别为3.40亿元、4.67亿元和1.41亿元;净利润分别为1435万元、5177万元和1735万元。报告期内,公司95%以上主营业务收入来自2G和3G产品。 2014年,公司开始研发4G产品。

  2015年6月4日,唯捷创芯正式宣布向市场推出最新一代的射频前端产品组合。产品应用于4G移动通讯,包含2套组合,分别支持3模和5模的4G移动通信终端应用,符合MTK的4G通信平台定义的phase 2 射频前端标准。4G产品的推出将为公司业务收入提供新的增长点。公司在推出应用于4G新产品的同时,也宣布了一系列应用于3G手机的新型射频前端产品以及独立开关产品,这些产品都同样符合MTK最新phase2标准。

  作为一家Fabless模式的专门从事IC设计的企业,唯捷创芯特别重视自主知识产权技术的研发,至今公司已经拥有二十多项集成电路相关的专利及布图设计专有权,研发技术人员占公司总人数的近50%。

  公司对所有Vanchip品牌产品拥有完整的自主知识产权。公司的目标是用高品质产品和高水准服务赢得市场,并在本领域最终成为世界级的领先供应商。

  当今,我们完全被淹没在所有电子产品发射出来的无线信号之中,而一家新的初创企业则想将这些无处不在的无线信号利用起来。Cognitive Systems公司正在开发一种芯片,这种芯片可以接收所有这些信号并加以分析——包括从手机到无线路由器乃至电视遥控器的各种无线电信号。

  该芯片名为R10,结合了四个无线接收器和一个特制的五核处理器。这家位于加拿大滑铁卢的初创企业正在这种芯片之上,构建它称为Amera的第一款产品,只需将这个扁圆柱装置接入自己的WiFi网络,它就可以开始分析周围的无线电信号。

  首先,你可以用Amera对物理空间进行监测。该装置可以感知运动,基于无线信号场收到的扰动,监测所发生的情况。由于它是基于无线信号来感知运动的,这意味着它不需要视线,而且可以“透视”墙壁。例如,如果有人闯入屋子内,它就可以捕捉到这一信息。

  “我们周围有很多无线信号,”Cognitive Systems联合创始人塔吉·曼库(Taj Manku)说,“我们就沐浴在无线信号之中——就像我们沐浴在阳光下一样。无线信号承载信息,但也会在物体表面发生反射,或被吸收。我们平常就生活在一片看不见的海洋之中。”

  这种技术也将密切监控无线网络内部发生的事情。举例来说,如果有一个伪基站试图拦截通话,这种芯片就可以将其检测出来;另外,该芯片也可以监控家庭WiFi网络,看是否有任何不该连接到该网络的异常设备存在。

  Cognitive公司不打算将Amera直接卖给消费者,而是会与一家安全公司结为渠道合作伙伴,但该公司尚不愿宣布合作伙伴的身份。这种产品最有可能会在2016年上市销售,确切定价尚未敲定。目前Cognitive Systems还没有开始将R10芯片卖给其他公司,供它们用于自己的设备,但这可能是未来的一个选项,曼库说。

  2014年,三名黑莓前员工——休·海因德(Hugh Hind)、奥雷克谢·克拉维茨(Oleksiy Kravets)和塔吉·曼库——在黑莓(Blackberry)故乡成立了Cognitive Systems公司。投资方Quantum Valley Investments公司则是黑莓创始人迈克·拉扎里迪斯(Mike Lazaridis)和道格·弗雷因(Doug Fregin)组建的一只基金。虽然Cognitive公司并不愿披露的确切的投资数额,但其数量级为“几千万”美元。福布斯中文网

  〔即时新闻/综合报导〕钻石输了!美国科学家创造出新的固态碳结构“Q-carbon”,不仅比钻石硬,还更亮。但这个创新物质不会成为穿戴饰品,因为其罕见的特性,将会被应用在医疗用途、电子显示器及科技等领域。

  美国科学家创造出新的固态碳结构“Q-carbon”,不仅比钻石硬,还更亮。图为101.73克拉的梨形钻石。(法新社资料照)

  综合外媒报导,美国北卡罗莱纳州立大学(North Carolina State University)将这项研究发表在《应用物理学杂志》(Journal of Applied Physics),研究人员透过雷射光照射非结晶碳约200奈秒,加热到摄氏3700度后,又急速将其冷却,制造出第3种碳的固态相“Q-carbon”。另外2种为钻石及石墨烯。

  参与研究的纳拉扬(Jay Narayan)说,唯一可以找到这新固态碳的地方可能是其他行星的内部,因为其有罕见的特性,不仅比钻石更硬,在微亮的空间中,也能闪闪发光,还有强磁性。

  不过“Q-carbon”不会出现在穿戴饰品上,而将会被应用在医疗、电子显示器及科技领域。科学家正研究把“Q-carbon”制成钻石相关结构,例如:微小的钻石针或大面积的钻石薄膜,纳拉扬强调,这些东西的制造成本便宜。

  在医疗方面,“Q-carbon”有可能发展制造成奈米钻石,美国卓克索大学(Drexel University)说,它是无毒的,可帮助抗癌药物进入脑部肿瘤。 自由时报

  自从NEC研究人员饭岛澄男(Sumio Iijima )在1991年首度发现碳奈米管(CNT)后,这方面的研究一直持续进展。他形容碳奈米管是继石墨稀、钻石以及富勒烯(fullerenes;巴克球Buckyballs)之后碳的第四种形式。基本上,碳奈米管可视为卷成管状的石墨烯原子薄层,并稳定维持1.2nm的直径。

  碳奈米管由于在室温下的电迁移率超过每秒100,000-cm2//V,比标准矽晶片每稍1,400-cm2//V的电迁移更快70倍,因而几乎马上就能确定可用于取代矽电晶体中的通道。

  美国乔治亚理工学院博士后研究员Wenzhuo Wu(左)与教授王中林教授(右)展示高透光、可弯曲与拉伸、极轻且几乎透明的MoS2压电半导体,是一种可用于取代矽的神奇材料。

  碳奈米管易于以机械方式制造,但遗憾的是有些是金属而非半导体——由于其偏光性——使其必须找到一种方法,移除可能导致电晶体发生故障的金属类型。目前已经成功开发出2种方法了,一种是提前进行分类,另一种则是在施加高压脉冲后烧毁金属。

  史丹佛大学展示的3D晶片以标准过孔方式连接4层电路,最底层是标准CMOS,最上层是碳奈米管逻辑电晶体,中间2夹层是RRAM

  石墨烯研究人员从来不曾放弃希望——事实上,德州仪器(Texas Instruments)现在能够生长晶圆级石墨烯了;此外,根据Lux Research的资料,中国目前正主导全球石墨烯和奈米管了的制造。

  Lux Research分析师Zhun Ma指出:“中国碳奈米管供应商累积的现有产能已经能够满足2015年以前所预期的全球市场需求量了。”但在2016年,这一巨大需求将超过中国所能供应的产能,因此,这是2016之所以会是碳奈米管电晶体年的另一个理由。

  说ARM是欧洲有史以来最成功的半导体公司会是有争议的,以该公司的获利能力来看或许(还)并不是如此,但在全球影响力方面可以算是,在总市值部分当然肯定是。

  而ARM能达到目前的成就,有部分来自于对处理器核心、软体处理堆叠,以及延伸至软体执行之闸极与电晶体架构/结构等相关事务之严谨与专注。ARM没有做的事情,是砸大钱在研发竞赛上,或是投资新创公司虽然有些科技迷媒体记者还蛮希望他们这么做。

  随着ARM这家公司不断壮大,以及IC越来越复杂从需要思考数十亿电晶体的抽象过程,到量子力学物理学再加上应用越来越多样化,该公司技术长Mike Muller旗下的研究人员,承担了更多推动整个产业界前进的责任,至少在思考“半导体研发该往哪走?”这个问题上。

  Muller在ARM年度技术大会上也叙述了一个塑胶IC的摩尔定律,也许看来并不如目前矽晶片的摩尔定律那样进展迅猛,但现在矽晶片的摩尔定律已经来到高点,塑胶IC版本的摩尔定律才刚刚起步。

  现在是可以开始拥抱可编程塑胶电路的时候了…而且也许在30年之内,这个技术领域将会诞生一家超级成功的半导体公司!

  2016年全球智能型手机市场难见成长动能,价格战火恐趋烈,包括高通(Qualcomm)、联发科及展讯等手机芯片大厂面对手机应用处理器(AP)、Modem等主芯片陷入混战,纷将营运成长动能寄望在手机周边新应用芯片,并持续转移更多战力抢攻无线/快速充电、指纹辨识、双镜头及3D显示等新兴周边芯片市场。

  2015年Android手机阵营陷入智能型手机市场需求不振、价格下杀的困境,苹果()亦出现新一代iPhone 6s销售叫好不叫座的压力,面对全球智能型手机市场开始步入成熟期,两岸供应链业者纷开始调整布局及营运方向。

  高通2015年大幅裁员15%,联发科全面减缩营业费用及资本支出,手机芯片厂可说是如临大敌,不仅希望扩大手机芯片产品线出货规模,亦希望借由周边芯片多元布局,确保自家手机芯片平台竞争力。

  由于两岸手机品牌厂力拱64位元、8核手机芯片解决方案已一段时间,随着手机采用比重大幅攀升,2016年高通、联发科、展讯的手机核心芯片解决方案相差无几,加上4G手机芯片价格持续下探,使得手机芯片大厂对于未来营运及获利表现难以乐观。

  不过,相较于手机主芯片功能及性价比逐渐乏善可陈,手机周边应用芯片解决方案反倒出现热闹滚滚情形,2016年全球无线/快速充电芯片市场渗透率将快速增长,Force Touch及指纹辨识芯片市占率亦维持攀升走势,至于双镜头、3D显示及虚拟显示等全新应用,亦可望在2016年全面迎向春天。

  全球手机品牌大厂纷规划2016年旗下高阶旗舰级智能型手机,将扩大采用新的周边应用芯片解决方案,借以凸显手机产品差异化特色,业者预期2016年手机周边新兴芯片市场将明显走扬,手机芯片厂纷将出奇招,全面在手机周边芯片新战场攻城略地。

  事实上,当初联发科亦是从PC周边储存芯片起家,在跨进DVD播放机、电视等芯片市场后,全力在手机芯片市场扎根,在联发科大军压境下,部分芯片供应商转向手机周边芯片、感测元件及类比IC等市场另寻出路。

  手机周边芯片业者坦言,运用过去在手机主芯片的技术趋势、产品差异化及消费市场经验,转战手机周边芯片市场,将更有机会扩展版图。

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